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鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理 保護(hù)孔內(nèi)化學(xué)銅，使之達(dá)到一定厚度，一般5-7微米， （一） 檢查項(xiàng)目 1、主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等； 2、檢查基
一、概述 脈沖電鍍是一項(xiàng)新的電鍍技術(shù)。它的特點(diǎn)是由脈沖電流對電極過程動力學(xué)的特效影響所決定的，其中最主要的是對傳質(zhì)過程中的影響。在直流電鍍時(shí)，鍍液中被鍍出的金屬離子
電鍍用的電源可以選擇的種類為三種,高頻開關(guān)電源,可控硅整流器,硅整流器。硅整流器，可控硅整流器為應(yīng)用最早的整流電源，因?yàn)槠潴w積龐大，電源的整機(jī)效率不高，（硅整流器為55%
現(xiàn)今市面上的有售大量的酸銅添加劑，性能和質(zhì)量參差不齊。很多同行朋友問起如何選用酸銅添加劑，亦有更深的問題涉及到如何挑選優(yōu)質(zhì)的添加劑。 1. 填平能力的概念 酸
當(dāng)印制電路板進(jìn)行也檢查和測試時(shí)，無論是裸板還是滿負(fù)荷的組裝板，一旦發(fā)現(xiàn)缺陷，就需要評估有成本效益的維修方法，同時(shí)為用戶提供與原始產(chǎn)品具有同樣可靠性的產(chǎn)品。對于只有
銅鍍層的性質(zhì)及用途: 銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝
主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學(xué)分折、物
1. 過孔與焊盤： 過孔不要用焊盤代替，反之亦然。 2. 單面焊盤： 不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。 3. 文字要
PC軟件的盜版一直是困擾軟件行業(yè)發(fā)展的主要問題，同樣，在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，隨著近些年黑客技術(shù)和芯片解剖技術(shù)的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)所面臨的攻擊也越來越多，隨之而生的防抄板技
抄板軟件的好壞主要還是取決于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板軟件里去做，這樣效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE為最好，目前99SE的元件庫非常豐富，可在互連網(wǎng)
一.繃網(wǎng) 繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲存 作業(yè)說明： 1.因網(wǎng)框重復(fù)使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清除
1. 克升濃度計(jì)算： 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少？ 100/10=10克/升 2. 體積比例濃度計(jì)算： 定義：是指溶質(zhì)（或濃溶液）體積
在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)．機(jī)械等。現(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理，機(jī)械性能和相關(guān)方面的專用名詞解釋。 1、金屬的物理
化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層
預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或
一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝，對于制造精密圖形時(shí)，大多數(shù)場合是把兩種清流工藝結(jié)合起來進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷，太軟
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
化學(xué)鍍鎳是以次磷酸鹽為還原劑，經(jīng)自催化電化學(xué)反應(yīng)而沉積出鎳磷合金鍍層的新技術(shù)。鍍履過程由于是無電流通過的條件下進(jìn)行的，又稱無電解鍍鎳（Elctroless Nickelplating）簡稱
為了防止化學(xué)鍍銅液分解，必須增加鍍液的穩(wěn)定性。應(yīng)從如下方面人手： 1)控制產(chǎn)生一價(jià)銅離子的反應(yīng)。最常用的方法是將無油壓縮空氣直接通人鍍液中，使氧化亞銅重新氧化成二
化學(xué)沉積銅由于成本低、操作簡單、不需要加溫等優(yōu)點(diǎn)而被塑料電鍍中廣泛采用，但是化學(xué)沉積銅工藝存在穩(wěn)定性差和沉積速度低 等缺點(diǎn)，因此如何維持化學(xué)沉銅的穩(wěn)定性是一個(gè)重
化學(xué)鍍銅溶液為什么要不停地用壓縮空氣進(jìn)行攪拌? 化學(xué)鍍銅液在工作中會產(chǎn)生氧化亞銅微粒，這種微粒對鍍液有害，采用空氣攪拌可將氧化亞銅重新化成可溶性的二價(jià)銅
沉銀工藝是線路板表面處理的工藝之一，也是線路板制作過程中的最后一道工序，該工藝直接決定著成品線路板的質(zhì)量。為了提升把控沉銀工藝技術(shù)的能力，我們對亞洲主要的使用廠
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤或接
縱觀當(dāng)前的環(huán)保形勢，PCB生產(chǎn)污水資源化勢在必行，資源化殘水和無回收價(jià)值污水的達(dá)標(biāo)排放的政府監(jiān)督日趨嚴(yán)厲。結(jié)合當(dāng)前國家環(huán)保行政機(jī)關(guān)對總量控制項(xiàng)目中COD的突出關(guān)注。本
當(dāng)信號在傳輸線上傳播時(shí)，只要遇到了阻抗變化，就會發(fā)生反射，解決反射問題的主要方法是進(jìn)行終端阻抗匹配。 典型的傳輸線端接策略 在高速PCB抄板數(shù)字系統(tǒng)中，傳輸線上阻抗不匹
鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理