什么是smt

　　smt就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted TECHNOLOGY的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

　　smt有何特點(diǎn)

　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

　　可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

　　高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

　　易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，進(jìn)步生產(chǎn)效率。降低本錢(qián)達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

　　6.3.1 smt電路板安裝方案

　　采用smt的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前，在應(yīng)用smt技術(shù)的電子產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了smt元器件的電路，但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制電路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的smt元器件。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。

　　6.3.1.1 三種smt安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程

　　⑴ 一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用表面安裝

　　印制板上沒(méi)有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩側(cè)，如圖1(a)所示。

　　⑵ 二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝

　　如圖1(b)所示，在印制電路板的A面（也稱(chēng)“元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種smt元器件；在印制板的B面（也稱(chēng)“焊接面”）上，只裝配體積較小的SMD晶體管和SMC元件。

　　⑶ 三種裝配結(jié)構(gòu)：兩面分別安裝

　　在印制板的A面上只安裝通孔插裝元器件，而小型的smt元器件貼裝在印制板的B面上，見(jiàn)圖(c)。

圖1 三種smt安裝結(jié)構(gòu)示意圖

　　可以以為，一種裝配結(jié)構(gòu)能夠充分體現(xiàn)出smt的技術(shù)上風(fēng)，這種印制電路板終極將會(huì)價(jià)格便宜、體積小。但很多專(zhuān)家仍然以為，后兩種混合裝配的印制板也具有很好的遠(yuǎn)景，由于它們不僅發(fā)揮了smt貼裝的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還可以解決某些元件至今不能采用表面裝配形式的題目。

　　從印制電路板的裝配焊接工藝來(lái)看，三種裝配結(jié)構(gòu)除了要使用貼片膠把smt元器件粘貼在印制板上以外，其余和傳統(tǒng)的通孔插裝方式的區(qū)別不大，特別是可以利用現(xiàn)在已經(jīng)比較普及的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接，工藝技術(shù)上也比較成熟；而前兩種裝配結(jié)構(gòu)一般都需要添加再流焊設(shè)備。

　　6.3.1.2 smt印制板波峰焊工藝流程

　　在上述三種smt裝配結(jié)構(gòu)下，印制板采用波峰焊的工藝流程如圖2所示。

 

　　圖2 smt印制板波峰焊工藝流程

　　⑴ 制作粘合劑絲網(wǎng)

　　按照smt元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合劑的絲網(wǎng)。

　　⑵ 絲網(wǎng)漏印粘合劑

　　把粘合劑絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。要精確保證粘合劑漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合劑污染元器件的焊盤(pán)。假如采用點(diǎn)膠機(jī)或手工點(diǎn)涂粘合劑，則這前兩道工序要相應(yīng)更改。

　　⑶ 貼裝smt元器件

　　把smt元器件貼裝到印制板上，使它們的電極正確定位于各自的焊盤(pán)。

　　⑷ 固化粘合劑

　　用加熱或紫外線(xiàn)照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把smt元器件比較牢固地固定在印制板上。

　　⑸ 插裝THT元器件

　　把印制電路板翻轉(zhuǎn)180°，在另一面插裝傳統(tǒng)的THT引線(xiàn)元器件。

　　⑹ 波峰焊

　　與普通印制板的焊接工藝相同，用波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接。在印制板焊接過(guò)程中，smt元器件浸沒(méi)在熔融的錫液中。可見(jiàn)，smt元器件應(yīng)該具有良好的耐熱性能。假如采用雙波峰焊接設(shè)備，則焊接質(zhì)量會(huì)好很多。

　　⑺ 印制板（清洗）測(cè)試

　　對(duì)經(jīng)過(guò)焊接的印制板進(jìn)行清洗，往除殘留的助焊劑殘?jiān)ìF(xiàn)在已經(jīng)普遍采用免清洗助焊劑，除非是特殊產(chǎn)品，一般不必清洗）。后進(jìn)行電路檢驗(yàn)測(cè)試。

　　6.3.1.3 smt印制板再流焊工藝流程

　　印制板裝配焊接采用再流焊工藝，涂敷焊料的典型方法之一是用絲網(wǎng)印刷焊錫膏，其流程如圖3所示。

 

　　圖3 絲網(wǎng)印刷焊錫膏的再流焊工藝流程

　　⑴ 制作焊錫膏絲網(wǎng)

　　按照smt元器件在印制板上的位置及焊盤(pán)的外形，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)。

　　⑵ 絲網(wǎng)漏印焊錫膏

　　把焊錫膏絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤(pán)上。請(qǐng)留意：這兩道工序所涉及的“焊錫膏絲網(wǎng)”和“絲網(wǎng)漏印”概念，將在下文先容印刷機(jī)時(shí)進(jìn)一步說(shuō)明。

　　⑶ 貼裝smt元器件

　　把smt元器件貼裝到印制板上，有條件的企業(yè)采用不同檔次的貼裝設(shè)備，在簡(jiǎn)陋的條件下也可以手工貼裝。無(wú)論采用哪種方法，關(guān)鍵是使元器件的電極正確定位于各自的焊盤(pán)。

　　⑷ 再流焊

　　用再流焊設(shè)備進(jìn)行焊接，有關(guān)概念已經(jīng)在前文中做過(guò)先容。

　　⑸ 印制板清洗及測(cè)試

　　根據(jù)產(chǎn)品要求和工藝材料的性質(zhì)，選擇印制板清洗工藝或免清洗工藝。后對(duì)電路板進(jìn)行檢查測(cè)試。

　　假如是二種smt裝配結(jié)構(gòu)（雙面混合裝配），即在印制板的A面（元件面）上同時(shí)還裝有smt元器件，則先要對(duì)A面經(jīng)過(guò)貼裝和再流焊工序；然后，對(duì)印制板的B面（焊接面）用粘合劑粘貼smt元器件，翻轉(zhuǎn)印制板并在A面插裝引線(xiàn)元器件后，執(zhí)行波峰焊工藝流程。

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