一、PCB電路板板層的頂層底焊盤層：
    toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaset層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑。
topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，solder：焊料paste：膏、糊mask：罩、膜、面層等簡(jiǎn)單的以top層為例來講：1.solder層在protel 99SE里的全稱是top solder mask，意思就是阻焊層，按字面的意思去理解就是給pcb上的走線上一層綠油，達(dá)到阻焊的目的，其實(shí)不然，在走線后如果不加solder層在走線上，綠油在pcb廠商那里制作的時(shí)候是默認(rèn)要加的，如果加了solder層，pcb在做出來后，在此處就會(huì)看到裸露的銅箔。可以理解為鏡相。
二、past層是在pcb貼片之前做鋼網(wǎng)的時(shí)候用的，用來涂錫膏，貼片的電子元件貼在錫膏上進(jìn)行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的區(qū)別：1、DrillGuide是用于導(dǎo)引鉆孔用的,C8051芯片解密，主要是用于手工鉆孔以定位2、DrillDrawing是用于查看鉆孔孔徑的在手工鉆孔時(shí)，這兩個(gè)文件要配合使用。不過現(xiàn)在大多是數(shù)控鉆孔，所以這兩層用處不是很大。在放置定位孔時(shí)不用特意在這兩個(gè)層上放置內(nèi)容，只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer層上放上相應(yīng)孔徑的過孔過焊盤即可，只不可要將盤徑放置小一些。至于Michanical和MultiLayer這兩層是這樣的：1、Michanical是機(jī)械層，用于放置機(jī)械圖形，如PCB的外形等2、MultiLayer可以稱為多層，在這層上放置的圖形在任何層上都有相應(yīng)的圖形，并且是不會(huì)被絲印上阻焊劑的keepout層其實(shí)并不是用于畫PCB外形的，keepout層的真正用途是用于禁止布線，也就是說在keepout層上放置圖形后，在布線層上（如：toplayer和bottomlayer）的相應(yīng)位置是不會(huì)有相應(yīng)的圖形銅箔出現(xiàn)，并且是所有的布線層。而Michanical層上放置圖形后是不會(huì)出現(xiàn)這種情況的。
    三、機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~一時(shí)的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaset層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，multilaye這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。
1、"層（Layer）"的概念與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的"層"的概念有所同，Protel的"層"不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層。現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂"過孔（Via）"來溝通。有了以上解釋，就不難理解"多層焊盤"和"布線層設(shè)置"的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，不少人布線完成，到打印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實(shí)這是自己添加器件庫(kù)時(shí)忽略了"層"的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為"多層（Mulii一Layer）的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。