一、雙面貼片焊接時，元器件的脫落
雙面焊接在smt表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先對一面進行印刷、貼裝元件和焊接，然后再 對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；而有些客戶為了節(jié)省工序、節(jié)約成本，省去了對一面的先焊接，而是同時進行兩面的焊 接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊腳可焊性差；
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；
其中一個原因的解決我們總是放在后，而是先著手改進二和三個原因，如果改進了二和三個原因，此種現(xiàn)象仍然存在的話，我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時，應先采用紅膠固定，然后再進行回流和波峰焊接，問題基本可以解決。
二、焊接后pcb板面有錫珠產(chǎn)生
這是在smt焊接工藝中比較常見的一個問題，特別是在使用者使用一個新的供應商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時，更易產(chǎn)生這樣的問題，經(jīng)過使用客戶的配合，并通我們大量的實驗，終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個方面：
1、pcb板在經(jīng)過回流焊時預熱不充分；
2、回流焊溫度曲線設定不合理，進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距；
3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回復室溫；
4、錫膏開啟后過長時間暴露在空氣中；
5、在貼片時有錫粉飛濺在pcb板面上；
6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到pcb板上；
7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；
以 上一及二項原因，也能夠說明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類的問題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應商 時，一定要向錫膏供應商索取其錫膏所能夠適應的溫度曲線圖；三、四及六個原因有可能為使用者操作不當造成；五個原因有可能是因為錫膏存放不當或超 過保質期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時造成了錫粉的飛濺；七個原因為錫膏供應商本身的生產(chǎn)技術而造成的。