雷射成孔的商用機器，市場上大體可分為：紫外線的Nd：YAG雷射機（主要供應者為美商ESI公司）；紅外線的CO2雷射機（先為Lumonics，現有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR之變頭機種（如Eecellon之2002型）等三類。前者對3mil以下的微孔很有利，但成孔速度卻較慢。次者對4~8mil的微盲孔制作方便，量產速度約為YAG機的十倍，后者是先用YAG頭燒掉全數孔位的銅皮，再用CO2頭燒掉基材而成孔。若就行動電話的機手機板而言，CO2雷射對欲燒制4~6mil的微盲孔為適合，癥均量產每分鐘單面可燒出6000孔左右。至於速度較的YAG雷射機，因UV光束之能量強且又集中故可直接打穿銅箔，在無需“開銅窗”（Conformal Mask）之下，能同時燒掉銅箔與基材而成孔，一般常用在各式“對裝載板”（Package Substrste）4mil以下的微孔，若用於手機板的4~6mil微孔似乎就不太經濟了。以下即就雷射成孔做進一進步的介紹與討論。
 

　　一、雷射成孔的原理

　　雷射光是當：“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發的一種強力光束，其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學能。射到工作物表面時會發生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現象，其中只有被吸收者才會發生作用。而其對板材所產生的作用又分為熱與光化兩種不同的反應，現分述於下：

　　1、光熱燒蝕Photothermal Ablation

　　是指某雷射光束在其紅外光與可見光中所夾幫的熱能，被板材吸收后出現熔融、氣化與氣漿等分解物，而將之去除成孔的原理，稱為“光熱燒蝕”。此燒蝕的副作用是在孔壁上的有被燒黑的炭化殘渣渣（甚至孔緣銅箔上也會出現一圈高熟造成的黑氧化銅屑），需經后制程Desmear清除，才可完成牢固的盲孔銅壁。

　　2、 光化裂蝕Photochemical Ablation

　　是指紫外領域所具有的高光子能量（Photon Energy），可將長鍵狀高分子有機物的化學鍵（Chemical Bond）予以打斷，於是在眾多碎粒造成體積增大與外力抽吸之下，使板材被快速移除而成孔。本反應是不含熟燒的“冷作”（Cold Process），故孔壁上不至產生炭化殘渣。

　　3、 板材吸光度

　　由上可知雷射成孔效率的高低，與板材的吸光率有直接關系。電路板板材中銅皮、玻織布與樹脂三者的吸收度，民因波長而有所不同。前二者在UV 0.3mu以下區域的吸收率頗高，但進入可見光與IR后即大幅滑落。至於有機樹脂則在三段光譜中，都能維持於相當不錯的高吸收率。

　　4 、脈沖能量

　　實用的雷射成孔技術，是利用斷續式（Q-switch）光束而進行的加工，讓每一段光敕 （以微秒us計量）以其式（Pulse）能量打擊板材，此等每個Pulse（可俗稱為一槍）所擁有的能量，又有多種模式（Mode），如單光束所成光點的GEMOO單束光點的能量較易聚焦集中故多用於鉆孔。多束光點不但還需均勻化且又不易集中成為小光點，一般常用於雷射直接成像技術（LDI）或密貼光罩（Contact Mask）等制程。

　　5、精確定位系統

　　a、小管區式定位

　　以“日立微孔機械”公司（Hitachi via Machine，近由“日立精工”而改名）之RF/CO2鉆孔機為例，其定位法是采“電流計式反射鏡”（Galvanometer and Mirro）本身的X.Y.定位，加上機種臺之XY臺面（XY Table）定位等兩種系統合作而成。后者是將大板面劃分成許多小“管區”（大為50mm見方，一般為精確起見多采用30mm見方），工作中可XY移動臺面以交換管區。前者是在單一管區內，以兩具Galvanometer的XY微動，將光點打到板面上所欲對準的靶位而成孔。當管區內的微孔全部鉆妥后，即快速移往下一個管區再繼續鉆孔。

　　所謂的Galvanometer是一種可精確微動±20°以下的鐵制品，磁鐵或線圈式所組合的直流馬達，再裝配上鏡面即可做小角度的轉動反射，而將雷射光束加以快速（2~4ms）折射而定位。但此種系統也有一些缺點，如：①所打在板面上的光束不一定都很垂直，多少會呈現一些斜角，因此還需再加一種“遠心透鏡”（Telecentric Lense）來改正斜光，使盡可能的垂直於孔位；②電流計式反射鏡系統所能涵蓋的區域不大，多只能管到50mm*50mm，故還須靠XY Table來移換管區。其管區越小當然定位就越精準，但相對的也就犧牲了量產的時間；③大板面上管區的交接無法達到完全的天衣無縫，免不了會出現間隙或重疊等“接壞錯誤”（Abutment Errors），對高密度布孔的板子可能會發生漏鉆孔或位失準等故障。此時可加裝自動校正系統以改善管區的更換，或按布孔的密度而機動自行調整管區的大小與外形。

　　b、全板面定位

　　除了上述的“Galvo XY”與“小管區移換”式的定位外，還可將Galvo XY之鏡面另裝在一組“線性馬達（Liner Motor）上，令其中做全板面的X向移動。別將臺面加裝線性馬達而只做Y移動，如此將可免除接壞錯誤。此法與傳統機械鉆孔機的鉆軸X左右移動，加上臺面Y前后動的定位方式相同。此法可用於UV/YAG光束能較強者之定位，對線外線CO2光束能較弱者，則因其路徑太長能量不易集中而反倒不宜。

　　二、二氧化碳CO2雷射成孔的不同制程

　　1、 開銅窗法Conformal Mask

　　是在內層Core板上先壓RCC然后開銅窗，再以雷射光燒除窗內的基材即可完成微盲孔。詳情是先做FR-4的內層核心板，使其兩面具有已黑化的線路與底墊（Target Pad），然后再各壓貼一張“背膠銅箔”（RCC）。此種RCC（Resin Coated Copper Foil）中之銅箔為0.5 OZ，膠層厚約80~100um（3~4mil）。可全做成B-stage，也可分別做成B-stage與C-stage等兩層。后者於壓貼時其底墊上（Garget Pad）的介質層厚度較易控制，但成本卻較貴。然后利用CO2雷射光，根據蝕銅底片的座標程式去燒掉窗內的要樹脂，即可挖空到底墊而成微盲孔。此法原為“日立制作所”的專利，一般業者若要出貨到日本市場時，可能要小心法律問題。

　　2、開大銅窗法Large Conformal mask

　　上述之成孔孔徑與銅窗口徑相同，故一旦窗口位置有所偏差時，即將帶領盲孔走位而對底墊造成失準（Misregistration）的問題。此等銅窗的偏差可能來自板材漲縮與影像轉移之底片問題，大板面上不太容易徹底解決。

　　所謂“開大窗法”是將口徑擴大到比底墊還大約2mil左右。一般若孔徑為6mil時，底墊應在10miL左右，其大窗口可開到12mil。然后將內層板底墊的座標資料交給雷射使用，即可燒出位置精確對準底墊的微盲孔。也就是在大窗口備有余地下，讓孔位獲得較多的彈性空間。於是雷射光是得以另按內層底墊的程式去成孔，而不必完全追隨窗位去燒制明知已走位的孔。

　　3、樹脂表面直接成孔法

　　本法又可細分為幾種不同的途徑，現簡述如下：

　　a、按前述RCC+Core的做法進行，但卻不開銅窗而將全部銅箔咬光，若就制程本身而言此法反倒便宜。之后可用CO2雷射在裸露的樹脂表面直接燒孔，再做PTH與化銅電銅以完孔與成線。由於樹脂上已有銅箔積而所踩出的眾多微坑，故其后續成墊成線之銅層抗撕強度（Peel Strength），應該比感光成孔（Photo Via）板類靠高錳酸鉀對樹脂的粗化要好得很多。但此種犧牲銅皮而粗麻樹脂表面的做法，仍不知真正銅箔來得更為抓地牢靠．

　　本法優點雖可避開影像轉移的成本與工程問題，但卻必須在高錳酸鉀“除膠渣”方面解決更多的難題，大的危機仍是在焊墊附著可靠度的不足。

　　b 、其他尚有采用：① FR-4膠片與銅箔代替RCC的類似做法；②感光樹脂涂布后壓著犧牲性銅箔的做法；③干膜介質層與犧牲性銅箔的壓貼法；④其他濕膜樹脂涂布與犧牲性銅箔法等，皆可全部蝕銅得到坑面后再直接燒孔。

　　c 、超薄銅皮直接燒穿法

　　內層核心板兩面壓貼背膠銅箔后，可采“半蝕法”（Half Etching）將其原來0.5OZ（17um）的銅皮咬薄到只剩5um左右，然后再去做黑氧化層與直接成孔。

　　因在黑面強烈吸光與超薄銅層，以及提高CO2雷射的光束能量下，將可如YAG雷射般直接穿銅與基材而成孔，不過要做到良好的“半蝕”并不容易。於是已有銅箔業者在此可觀的商機下，提供特殊的“背銅式超薄銅皮”（如日本三井之可撕性UTC）。其做法是將UTC棱面壓貼在核心板外的兩面膠層上，再撕掉厚支持用的“背銅層‘，即可得到具有超薄銅皮（UTC）的HDI半成品。隨即在續做黑化的銅面上完成雷射盲孔，并還可洗耳恭聽掉黑化層進行PTH化銅與電銅。此法不但可直接完成微孔，而且在細線制作方面，也因基銅之超薄而大幅提升其良率，當然這種背銅式可撕性的UTC，其價格一定不會便宜。