怎么避免PCB板過回焊爐發作板彎及板翹（一） 

 

 

 

 

    線路板廠在PCB板過回焊爐容易發作板彎及板翹，我們都知道，那么怎么避免PCB板過回焊爐發作板彎及板翹，下面就為我們論述下：

 

 

 

 

    1.下降溫度對PCB板應力的影響 

 

 

 

 

    已然溫度是板子應力的主要來歷，所以線路板廠只需下降回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就能夠大大地下降板彎及板翹的景象發作。不過或許會有其他副作用發作，比如說焊錫短路。

 

 

 

 

    2.選用高Tg的板材 

 

 

 

 

    Tg是玻璃轉換溫度，也便是資料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，Tg值越低的資料，表示其板子進入回焊爐后開端變軟的速度越快，并且變成柔軟橡膠態的時間也會變長，線路板廠板子的變形量當然就會越嚴重。選用較高Tg的板材就能夠增加其接受應力變形的能力，可是相對地資料的價錢也比較高。

 

 

 

 

    3.增加線路板的厚度 

 

 

 

 

    許多電子的產品為了到達更輕浮的意圖，線路板廠板子的厚度已經剩余1.0mm、0.8mm，乃至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要堅持板子在經過回焊爐不變形，真的有點強人所難，主張假如沒有輕浮的要求，板子好能夠運用1.6mm的厚度，能夠大大下降板彎及變形的危險。

 

 

 

 

    怎么避免PCB板過回焊爐發作板彎及板翹（二） 

 

 

 

 

    1.削減線路板的尺度與削減拼板的數量 

 

 

 

 

    已然線路板廠大部分的回焊爐都選用鏈條來帶動電路板行進，尺度越大的線路板會因為其自身的分量，在回焊爐中洼陷變形，所以盡量把線路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就能夠下降電路板自身分量所形成的洼陷變形，把拼板數量下降也是基于這個理由，也便是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，能夠到達低的洼陷變形量。

 

 

 

 

    2.運用過爐托盤治具 

 

 

 

 

    假如上述辦法都很難作到，終便是運用過爐托盤(reflowcarrier/template)來下降變形量了，線路板廠過爐托盤能夠下降板彎板翹的原因是因為不管是熱脹仍是冷縮，都期望托盤能夠固定住線路板等到線路板的溫度低于Tg值開端重新變硬之后，還能夠維持住園來的尺度。

 

 

 

 

    假如單層的托盤還無法下降電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把線路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就能夠大大下降電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的，并且還得加人工來置放與回收托盤。

 

 

 

 

    3.改用Router代替V-Cut的分板運用 

 

 

 

 

    已然V-Cut會損壞電路板間拼板的結構強度，那線路板廠就盡量不要運用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。