印刷電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，全球產值每年達450億美元，在電子行業中僅次于半導體行業，而中的增長速度遠高于行業平均速度。如今電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中兼具成本和市場優勢。PCB行業由于受成本和下游產業轉移的影響，正逐漸轉移到中，在世界范圍內中是具成長性的PCB市場。

　　低端PCB(4層以下)進入壁壘相對不高，競爭比較充分，集中度較低，受下游整機降價的壓力，產品價格經常面臨下游廠商壓價的擠壓。而高端PCB(HDI等)技術、設備、工藝等要求很高，進入壁壘較高，擴產周期較長，在中處于供不應求的狀態。

　　中PCB廠商產能快速擴張，產值不斷增大，產品向高端發展，中的PCB廠商還有很大的成長空間。

　　CCL(覆銅板)和下游整機產品隔著PCB板，價格傳遞沒有這么直接，集中度比較高，議價能力比PCB高，但產品用途單一導致對PCB的依賴很強；由于低端產品和特殊的PCB板材的需求，導致成本低、和針對特定細分市場的規模小廠商的有生存空間，行業整合的難度較大。

　　CCL大廠商推行規模領先戰略，有較大的擴產動作，強者恒強的格局維持，產能的釋放集中在2007～2008年，但2008年上半年是傳統淡季，價格戰難以避免。從長期看集中是一種趨勢，但短期利潤損失的陣痛難免。

　　原材料漲價使上游廠商毛利豐厚，加上中政府加強對環境的保護，加速了下游行業的整合，提高進入門檻，迫使競爭力弱的企業退出行業。

　　PCB的發展使玻纖廠商紛紛加大高檔的電子紗生產，電子紗產業向薄紗方向發展，有窯爐廠in-house趨勢。電子布的生產規模取決于窯爐的大小，投資較大，集中度更高。

　　技術創新能力、新興產業需求及高端大客戶需求的跟蹤和保障能力是PCB廠商獲取高額利潤的關鍵。

　　一、PCB的產業鏈和競爭力分析

　　(一) PCB產業鏈分析

　　印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷電路板的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統產品之母”。印刷電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個家或地區電子產業的發展速度與技術水準。
玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，為資本密集型產業，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣周期難以掌握，且一旦點火必須24小時不間斷生產，而且過五年左右，必須停產半年維修，進入退出成本巨大。

　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響大，近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前臺灣和中內地的產能占到全球的70%左右。上下游的關系為營運關鍵，一臺織布機的價格為10-15萬，一般為100多臺可正常生產，但后續的熱處理和化學處理設備的資金要求較高，達千萬級，織布的產能擴充容易，比較靈活。

　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的應用較廣，不單應用于覆銅板行業，當覆銅板行業不景氣時，銅箔廠商可以轉產其他用途的銅箔。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉移。銅箔產業的高技術壁壘導致內供給不足，高檔銅箔仍需大量進口，投資辦廠的成本也很大。

　　覆銅板(簡稱CCL)：是以電子級玻璃纖維布為基材，浸以環氧樹脂，經烘干處理后，制成半固化狀態的粘結片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經特殊的熱壓工藝條件下制成的，是PCB的直接原材料。覆銅板行業資金需求量較大，規模小的廠大約為5000萬元左右，集中度較高，全有100家左右。覆銅板行業是成本驅動的周期性行業，在上下游產業鏈結構中，CCL對PCB的議價能力較強，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商，但只有規模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權。由于覆銅板的產品用途單一，只能賣給PCB廠，當PCB不景氣時，只能壓價以保證產能的利用。

　　PCB：相對于上下游產業，PCB行業特征決定其產業集中度并不高；在激烈市場競爭環境中，只有那些市場定位好和運營效率高的企業才具有長期競爭力，一條普通的PCB生產線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上。由于產業巨大，分工很細，有專門從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產品供過于求。HDI等高端PCB行業屬于資金、勞動力密集的行業，對管理和技術的要求也比較高，往往成為產能擴充的瓶頸。
二)PCB產業競爭力分析

　　目前，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重大的產業，產值規模達400億美元。同時，由于其在電子基礎產業中的獨特地位，也是當代電子元件業中活躍的產業，印制電路板在整個電子元件產值中的比例呈現加重趨勢，因為隨整機產品品種結構的調整，印制電路板在單臺終產品中的所需面積雖逐漸減小，但由于精度和復雜度的提高，在整機成本中的PCB價值比重反而有所增加，是電子元件產業發展的主要支柱。在電子元件產業中，PCB產業的產量規模僅處于半導體產業，隨著PCB應用領域的不斷擴大，其重要性還在進一步提高。

　　我們選取了3家上市公司的數據作為參考樣本。其中，超聲電子、方正科技不僅從事印刷電路板，還從事其他產品的生產和銷售，為了可比性，我們重點比較其印刷電路板的毛利率情況。從這些企業的情況粗略推斷，PCB 行業的平均毛利約在20%左右。

　　1.競爭對手

　　同業之間的競爭比較激烈：行業內的企業分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數有企業主導，內企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規范的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰越演越烈。

　　一個行業的行業集中度可以反映行業的競爭激烈程度。目前內印制電路板行業企業眾多，市場集中度低，反映出來的情況是：生產規模難以擴大，受原材料供應制約等等。

　　2.替代品

　　印刷電路板在大量電子產品中得到廣泛的應用，目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術和產品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒發生重大的改變：即采用網版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱的由來。由于這種制作工藝不夠環保，產生的廢水、廢氣比較多，目前已經有不少機構開始研發和傳統電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。

　　愛普生發明的“噴墨技術”PCB，是用液態金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應用“液體成膜技術”，就能夠把晶片上的電路圖樣像用打印機打印圖畫一樣描繪出來。與傳統的“照相平板技術”相比，基于噴墨技術的電路板生產工藝有著諸多優勢：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節省原料；因為整個過程是一個干處理工藝，所以不會產生廢液；生產步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應高混合、小批量生產，以及多層結構生產的要求。更值得一提的是，基于噴墨技術的整個處理流程是一個環保、低環境負荷的生產過程。
限于成本，這種電路板目前還遠不能量產；但在環保問題日益嚴重情況下，這是一種發展趨勢。

　　3.潛在進入者

　　整機裝配廠家增加in house布局以降低成本。

　　東南亞地區的崛起：由于人工和環境的成本比中更低，已經吸引了很多外資到那里投資；特別是印度，本身市場有很大的PCB需求，低端產品如單、雙面的PCB進入成本低，投資少，手工作坊以低成本運作也能夠生存。

　　4.供應商的力量

　　受上游原材料價格上升的影響，供應商有上漲的動力以保持盈利，PCB的供應商的集中度比較高，議價能力比較強。

　　覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產品是PCB生產所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66%。近年來，由于石油及有色金屬價格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。

　　覆銅板占整個PCB生產成本約40%，對PCB的成本影響大，規模大的PCB公司會于覆銅板廠簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響。

　　可見目前PCB行業競爭激烈，PCB產業面對的威脅和挑戰持續存在，行業吸引力一般。

　　二、中PCB行業現狀分析

　　從統計的角度來看，PCB行業目前十分繁榮，但實際上遇到較多的困難。一方面，發達家產業的轉移造就繁榮，水平提升；另一面，到達階段頂點之后，發展帶來的問題顯現，制約前進的空間，勞動力、水電、環境等資本不再廉價。

　　電子產品進入微利時代，價格戰改變了供應鏈，亞洲家中，中兼具成本和市場優勢。

　　PCB行業由于受成本和下游產業轉移的影響，正逐漸轉移到中。

　　中增長的趨勢分析：下游產品的需求推動產業本身的發展，產業從發達家轉移到中，但中政府出于對環境保護的考慮，限制4層以下的低端產品，鼓勵HDI等高端產品，這些因素共同作用，促進PCB向高端產品發展。
(一)中PCB產值分析

　　世界電子電路行業在經過2000-2002年的衰退之后，2003年出現了全面的復蘇。全世界2002年PCB總產值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長9.18%，其中撓性板、剛柔板占15%。而2004年基本保持了這一勢頭，業內分析人士認為整個世界電子電路的發展，尤其是亞洲和中的發展迎來了一個新的高峰，而且這個高峰將會持續到2010年。

　　根據Prismark統計和預測，印刷電路板產品之全球產值于2006-2010年期間將由約420億美元增至約537億美元，平均復合年增長率約為6.3%。

　　產業轉移成就中PCB產業大，重要的動力來源于成本和應用產業鏈兩方面。

　　在成本優勢方面，中在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優勢，雖然在主要原材料的還需要進口，但替代進口的產品逐漸增多。

　　下游產業在中的蓬勃發展，全球整機制造轉移中，提供了巨大的市場需求空間。是各種電子產品主要配套產品，產業鏈涉及到電子產品方方面面，無論是消費類家電產品和工業類整機，如計算機、通信設備、汽車，以及防工業均離不開PCB。

　　中由于下游產業的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發展勢頭為強勁的區域。我于2003年首度超越美，成為世界二大PCB生產，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中已經取代日本，成為全球產值大的PCB生產基地，遠遠高于全球行業的增長速度。2000-2006年內地PCB市場規模年增率平均達20%，遠遠超過其他主要生產。展望未來，在各外資競相加碼擴產下，預估2007年內地PCB市場規模可望成長17%，全球市占率超過25%。

　　(二)中PCB產能分析

　　由于全方位策略布局的考慮，各主要PCB生產產商在中建立產能，中已成為全球大的PCB供應地。近1-2年，歐美等地PCB業者礙于成本壓力，至今都持續一直在關廠，將訂單轉移到中，這直接促使中PCB產能在近年來數量持續增長。多家PCB廠商由于滿手訂單，生產線已全部滿載，迫于訂單壓力，各PCB廠便開始積極擴充產能，近年來那么多家PCB廠不約而同進行擴產，確實罕見，基本上中吸納了全球新增的產能。除了大廠商擴大產能，為數眾多的中小型企業也是紛紛擴大產能。各主要廠商擴產情況見下圖表。
(三)中PCB產品結構分析

　　印制電路板的規格比較復雜，產品種類多，一般可以按照PCB的層數、柔軟度和材料來分類。按層數可區分為：單面板、雙面板和多層板；按柔軟度可區分為剛性印制電路板和柔性印制電路板；按材質則可區分為如下圖表所示幾個類別。

　　從PCB的層數和發展方向來分，將PCB產業分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯)板、封裝基板等6個主要細分產品。從產品生命周期“導入期—成長期—成熟期—衰退期”等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產品短小輕薄的應用趨勢，正處于衰退期，其產值比例逐漸減少，發達家和地區如日本、韓和我臺灣在本土已經很少生產該類產品，不少大廠已經明確表示不再接單雙面板。

　　常規多層板和HDI屬于成熟期的產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中廠商中只有超聲電子等少數幾家掌握生產技術；撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板，由于目前技術尚未成熟，未能實現大量廠家大批量生產，屬于成長期的產品，但由于其具有比剛性板更適應于數碼類產品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發展方向。

　　IC所用的封裝基板，無論是研發還是制造在電子產業發達家如日本、韓比較成熟，但在內還處于技術探索階段，只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導體(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海)有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數不多的幾家廠家在小批量生產。這是因為我的IC業還很不發達，但隨著跨電子巨頭不斷將IC研發機構遷到中，以及中自身IC研發和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場，是具有遠見大廠的發展方向。

　　中的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達83.8%，其中比重越5成的多層板占大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過于求的壓力，多數廠商進入價格戰，產值成長低于預期。HDI板在大廠持續擴充產能的情況下，2005年的產值大幅成長達4成之多，比重達到13.6%，以往的主流單雙面板逐年遞減。

　　中PCB生產企業約有600家，加上設備和材料廠商共約有1000家。企業的總體規模是三資企業占優勢，無論是投資規模、生產技術、產量產值都是三資企業強于一般有企業和集體企業。中的印制電路工業主要分布于東南沿海地區，這也是PCB行業的對水的需求量較大有關，這些地區的水資源相對豐富，長江三角洲和珠海三角洲相加，達到全總量的90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。
通訊用產品是中PCB主流應用領域，比重占7成。其中在市場需求升溫及主要大廠持續加碼擴產情況下，手機板19。3%居首位，市場規模小的光電板市場多由日、臺商主導，其中臺商的重心為硬板，日本商人主要供應軟板。

　　高密多層、柔性PCB成為電路板行業發展中的亮點。為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。

　　整個市場呈現將2個特點：一是隨著數碼產品的走俏，撓性板年增長率達5成以上，成為市場焦點；二是隨著汽車工業的發展，汽車電子將進一步拉動HDI撓性板特殊基材的發展。

　　其中引人注目的熱點是手機板和汽車板市場。

　　1、中手機板市場持續強勁上揚

　　中手機板市場在全球各大手機廠商布局中內地的趨勢下，近幾年不論于市場需求或生產市場都快速發展。

　　中手機市場，在用戶突破4億大關、普及率將由2004年的25.9%成長為2005年的30%，已自成為一巨大市場體系，成為全球手機產業重要的發展區域。預計2006-2007年期間出貨量將達到全球生產比重的4成以上。

　　在輕薄短小、多功能化的趨勢下，手機對高階HDI板需求加溫，2005年全球手機用硬板市場隨手機市場需求增長15.1%；至于手機用軟板則趨于多元化發展，高階手機采用多層軟板比重上升、轉折機構用軟板逐漸低層化、低階手機在設計上減少軟板用量。

　　中手機板市場在廣大內需市場與降低生產成本等因素吸引下，際大廠紛紛將生產基地移往大陸。

　　在手機板產業中，供應商必須具備相當的產能，際大廠才可能持續下單，否則一旦出現熱買的機種，將會出現措手不及的情況。目前全球手機板主要供應商多集中在亞洲地區，尤其是中。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等，臺商的華通、欣興、耀華、楠梓電及嘉聯益等，韓商Samsung E-M、LG等。

　　在市場需求的吸引下，包括臺、日、美等一線手機板大廠均前往設廠，近年來持續拓展中廠HDI手機板及手機用軟板產能，甚至提升產品技術層級。
　2、中汽車電子市場發展迅速

　　中汽車產業的發展為汽車電子產品提供了應用市場，中汽車電子產品市場與汽車產業同樣保持著高速增長的態勢。2005年中汽車電子產品市場規模達到624.3億元，與2004年相比，市場增長達36.3%。

　　根據市調機構Strategy Analytics預測及資料顯示，汽車電子市場將從2003年的139億美元增長到2008年的215億美元，平均增長率為9.2%，2004-2009年整體車用電子市場規模的年復合增長率將變成7.4%。亞洲市場特別是中汽車的增長，更可望帶來更大的增長空間。業界相關廠商無一不摩拳擦掌，覬覦此市場大餅。

　　汽車用電路板，包括硬板、軟板、陶瓷基板、金屬基板等4大類。近幾年，全球汽車出貨量約維持在4%-5%之成長率，帶動汽車板市場穩定成長，加上汽車電子化快速發展，對高階多層板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽車板需求呈欣欣向榮之勢。全球汽車市場中，中市場可謂明星之地，為眾所矚目的焦點，相較全球成長率，中近幾年約維持15%-20%成長率，中汽車板市場已經是兵家必爭之地。

　　中生產汽車板較多的廠商包括惠亞、瑞升電子、依利安達、展華、美銳電路、滬士電、Meiko等。目前各大廠商汽車板營收穩定，且有持續成長之勢。2005年以來，隨著汽車電子的飛速發展，訂單應接不暇，各大汽車板生產商紛紛進行擴產，同時加大研發力度，搶占新興的中汽車電子的高地。

　　優勢：

　　產業政策的扶持

　　我民經濟和社會發展“十一五”規劃綱要提出，要提升電子信息制造業，根據數字化、網絡化、智能化總體趨勢，大力發展集成電路、軟件和新型元器件等核心產業。

　　根據我信息產業部《信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環保印刷線路板技術)是我電子信息產業未來5-15年重點發展的15個領域之一。

　　下游產業的持續快速增長

　　我信息電子產業的快速發展為印刷電路板行業的快速發展提供了良好的市場環境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發放將引發大規模電信投資，并帶動對服務器、存儲、網絡設備的大量需求。根據中信息產業部的預測，2006和2007年中大陸電信固定資產投資規模增長率將分別達到10.53%、14.29%。
勞動力成本優勢，制造業向中的轉移

　　目前，由于亞洲各在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優惠措施，吸引美及歐洲的制造業向亞洲，特別是中轉移。中具有得天獨厚的條件，大量的電子產品及設備制造商將工廠設立在中大陸，并由此帶動相關產業的發展。印刷電路板作為基礎的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業前景看好。

　　完整的產業鏈和集聚經濟

　　劣勢：

　　產品同質性高，高端板比重低，成本轉嫁能力弱
　　激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。
　　本土企業產品規模結構和關鍵技術不足
　　中小型和民營廠商的生產能力和技術水平都在低級產品
　　沒有被際接受的工業標準
　　缺少自己和公認的品牌
　　對研發重視不夠，無力從事研發
　　高級設備、技術多掌握在外資企業中
　　沒有形成配套齊全，行業自律的市場
　　廢棄物的處理沒有達到環保標準

　　機會：
　　下游需求帶來發展動力
　　美、歐洲等主要生產減產或產品結構調整帶來的市場空間
　　際產業轉移帶來新的技術和管理
　　近年來電子信息產業高速發展，出口增長40-45%之間，PCB產業卻落后于整體電子信息產業的增長幅度，多層板和HDI板的產量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產業還有很大的發展空間
　　各廠商要尋找高毛利的細分市場、產品，轉型到高階產品，以軟板、軟硬結合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內存板、內存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機會
威脅：
　　原材料和能源價格上漲的壓力
　　印刷電路板生產所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產還需要消耗電力能源。近年來，貴金屬以及石油、煤等基礎能源價格的大幅上漲也使得印刷電路板行業覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產企業帶來一定的成本壓力。
　　下游產業的價格壓力
　　目前我印刷電路板行業的市場競爭程度較高，單個廠商的規模不大，定價能力有限。而隨著下游產業產能的擴張和競爭的加劇，下游產業中的價格競爭日益激烈，控制產品成本是眾多廠商關注的重點。在這種情況下，下游產業的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業，印刷電路板價格提高的障礙較大。
人民幣升值風險：影響出口，影響以外訂單為主的企業
　　行業過剩供給，需要進一步整合風險
　　解決環保問題與ROHS標準
　　3G牌照遲遲不發
　　原材料漲價PCB提不動價格，而階段性回落時，立即招來下游行業一片降價要求。PCB結構性供需不平衡。高中低三個企業層面，中高端有外資、港資，臺資、少數有企業主導，內企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規范的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰越演越烈
　　中政府嚴格制定和執行有關污染整治條例，涉及到PCB產業，不許新建和擴建PCB廠，電鍍廠規定很嚴
　　工人工資水平上升很快

　　(七)中PCB周期性分析和預測

　　PCB的周期性變的平穩，以前受電腦的周期性影響，但現在產品多元化。不會因為一兩個電子產品產銷不旺，造成整個市場下滑。

　　印刷電路板行業的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經濟波動。上世紀90年代以來，我印刷電路板行業連續多年保持著30%左右的高速增長。

　　2001年至2002年，受世界經濟增長放緩等因素的影響，我印刷電路板行業的增長速度出現較大幅度的下降，2001年和2002年的行業產值同比增長不足5%。

　　2003年以后，隨著全球經濟的復蘇以及新興電子產品的出現和廣泛應用，印刷電路板的需求再度出現快速增長，我印刷電路板行業的產值恢復到30%左右的年增長速度。2005年，我印刷電路板行業產值同比增長約31.4%。
2007年景氣成長腳步趨緩，從2003年下半年景氣復蘇到2006年似乎已告終結，但中的增長還可以靠發達家的產能轉移來實現。

　　近幾年中玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業蓬勃發展，其高速的發展動力，來自先進的池窯拉絲技術。中玻纖工業已徹底打破了外對先進池窯拉絲技術和主要裝備的壟斷局面，完全實現了有中特色的自主知識產權的成套技術與裝備產化的總體戰略目標，從而帶動了玻纖行業的大發展。

　　近2年中的池窯數量、產能以超過30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產能也以相應速度發展。中的電子玻纖行業瞄準世界先進水平，發展無堿池窯拉絲先進生產力，建設高水平無堿池窯拉絲生產線及玻纖制品生產線，繼續壓縮落后的球法拉絲工藝生產能力，產品標準實現與際產品標準接軌。池窯拉絲成為強大動力，促進了中玻纖行業生產技術的升級換代，產設備的自主創新，推動著玻纖產業的高速增長。

　　覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發展，以滿足電子產品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進電路板向多層、超多層發展。2000年以前，我大陸的覆銅板行業使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%，現在發展到厚布占60%，薄布占40%。

　　目前我大陸使用的覆銅板生產廠家使用的薄型電子布規格除2116和1080外，還有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8個規格，極薄型電子布由1078和106等2個規格。因此電子布生產廠家加速研制開發薄型電子布是當務之急。

　　四、覆銅板市場情況

　　(一)全球覆銅板的增長趨緩

　　銅箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)為印刷電路板的主要材料，依層數的不同，占PCB原料成本比重50%-70%之間，其制造系將補強材料(玻纖布、絕緣紙等)加上含浸樹脂(環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞酰胺樹脂...)，經裁片后再于單面或雙面附加銅箔，經過熱壓成型成為銅箔基板。

　　銅箔基板依不同材料而區分為各種不同特性的基板，主要有紙質基板、復合基板、以及玻纖環氧基板。紙質基板強度較差，為低階的產品，一般多用于電視、音響等民生家電用品，復合基板內層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環氧樹脂，亦使用于民生家電用品。

2006年比2000年累計增長了4倍，2002年以后，中覆銅板工業與全球覆銅板工業萎縮相反，獲得了令人難以想像的發展。正是2001年互聯網泡沫破裂，加上延續至02、03年的不景氣，才令到外的印制線路板工業加速了向中的轉移，隨著訂單轉移到中，令中產覆銅板的需求大增。由于競爭激烈，中成了全球印制線路板和覆銅板工業的投資首選地，而02、03年的不景氣恰恰推動了外企業大量進入中，同時也推動了在中設廠的企業大肆擴產。這一輪的投資的結果直接促成了04、05年的跳躍發展，從而使中成為了世界大的線路板和覆銅板制造地，完成了一次全球性的覆銅板工業布局的調整。

　　這個格局的形成推動了行業的發展。

　　(三)覆銅板的材料成本構成

　　玻纖環氧基板以環氧樹脂、玻纖布與銅箔三種材料含浸、壓合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等數種，其中FR-4為銅箔基板產業中產量與需求量大宗者，FR-4基板普遍應用在計算機零組件及周邊配備，例如主板、硬盤機等產品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工制成。

　　以普通的TG4mil芯板(薄板)為例：
　　原材料占比80%，水電及其他、人工、折舊分別為8%、8%、4%；細分原材料構成，銅箔占生產成本63%，玻布占生產成本10%，樹脂占生產成本7%。可見原材料漲價特別是銅漲價對覆銅板的影響很大。

　　從2006初，原材料銅漲價明顯，已嚴重影響到銅箔和覆銅板的盈利，從而影響整個PCB的產業鏈，導致下游企業的投資熱情減退。企業開始考慮從專業化向垂直一體化發展，降低原材料成本上升風險。

　　(四)覆銅板的發展趨勢

　　由于全球主要PCB制造商紛紛在中設廠，所產生的產業群聚效應為我PCB上下游制造商帶來了發展良機。覆銅板是印制線路板的電路承載基礎，而印制線路板是絕大多數電子產品不可缺少的主要部件。

　　覆銅板的生產越來越趨于集中化，覆銅板產業大者恒大的趨勢明顯，各大覆銅板廠商均推行規模領先戰略，產能增加迅速，甚至將超過PCB的增長速度，但微利化卻是不可避免的趨勢。

　　綜合中臺灣和大陸的主要覆銅板生產廠商產能擴充情況，預計07年全球產能增長率達23.67%，而中產能增長率高達近30%。即便用PCB產值增長率來代替覆銅板產值增長率，其產能擴充仍將遠遠高于需求增長情況。因此，盡管從目前來說覆銅板行業會保持較穩定增長，但大規模的擴張有可能面臨產能過剩引發的行業衰退。
CCL的集中度相比外比較低，但和PCB相比，還是有集中度比較高。在全球主要的覆銅板生產企業中，前10名公司中有8家均是以外為主要生產制造地的，只有2家企業是以中為生產制造地的。在這些企業中，日本占3家、歐美占2家、臺灣占2家、韓占1家，尤其是在日本、美、歐洲、韓，其1-2家公司即占了其整個家和地區的主要銷量的50%以上，顯示出很強的集約性，相比較而言在我則是由近113家企業在生產覆銅板，平均一間企業占全球份額不到0.3%。

　　中一方面是覆銅板制造大，擁有世界多的覆銅板制造企業，但另一方面也暴露出配套不足、技術簿弱和成本上升的壓力，企業因產品結構不同、技術含量的不同造成的差異。

　　目前中覆銅板工業是：量雖大但價值低，行業強而企業弱，這就為覆銅板企業提供了發展和整合的機會。

　　五、PCB行業里面的股票投資價值

　　PCB行業隨著下游消費類電子的增長，周期性已經變得不是很明顯，現在行業發展速度放緩，給行業一個整合的機會。在強者恒強的背景下，那些有競爭力的公司能夠取得比行業平均更高的毛利率，取得更快的發展。