6月29日，2014年天翼手機交易會上簽約采購天翼智能終端共6200萬部，其中產品牌占比79%，新品迭出。此前，6月27日下午5時，工信部發布公告，批準中電信、中聯通[1.24% 資金 研報]開展FDD、TDD混合組網試驗。4G基站的大規模建設和智能終端的大發展將有效地拉動印制線路板（PCB）的需求。

 

　　PCB是電子工業的重要部件之一，產業產值占電子元件總產值的四分之一左右，在各個電子元件細分產業中比重大。據新的月度數據顯示，產業同比增速遠好于北美地區同行水平，創下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長貢獻較大，擁有成本優勢的PCB企業，正在收獲更大的全球市場份額。

 

　　從全球各地區發展趨勢看，經過大規模重組、遷移及技術換代，內PCB企業抓住了電子產品往內轉移的時機，使得亞洲地區PCB產值由2000年占全球50%左右上升到目前的80%以上，成為全球PCB行業的主導者。

 

　　根據工信部新公布的電子行業運行情況數據，我2014年1-5月份 ，電子器件行業完成投資1031億元，同比增長28.3%%。通信設備、電子元件行業增速有所回落，分別完成投資318和840億元，同比增長8.9%和15.1%。計算機行業改變去年同期和前3個月下滑的態勢，完成投資292億元，同比增長14.7%。隨著我經濟轉型的逐步推進，預計電子信息產品的投資將維持高增長態勢，有效地拉動PCB行業的發展。

 

　　根據內研究公司的調查數據顯示，2013年全球FPC的產值達到113億美元，占整個PCB產值548.9億美元的20%。預計2014年全球柔性電路板產值仍有近10%左右的增長，在PCB總市場中的占有率進一步上升，成為PCB行業中增長快的子行業之一。

 

 

 

 

 

 

資料來源：smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海證券報

來源： 智能終端提振印制線路板需求 電子產業鏈將維持高增長態勢